特許
J-GLOBAL ID：201103029200857277
電子部品実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-331996
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141699
特許番号：特許第3770072号
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】テープに保持された電子部品を移載ヘッドの吸着ノズルによってピックアップし基板に実装する電子部品実装方法であって、前記テープを移載ヘッドによるピックアップ位置に供給するテープフィーダが装着されるフィーダベース上に前記テープフィーダのダミー治具を装着する工程と、このダミー治具に前記テープフィーダの電子部品ピックアップ位置に対応して設定された高さ検出点の高さ位置を検出する高さ位置検出手段を電子部品実装装置の固定部位に装着する工程と、前記高さ位置検出手段によって前記高さ検出点の高さ位置を検出する工程と、この高さ位置検出結果を電子部品実装装置の記憶部に記憶させる工程と、記憶された高さ位置検出結果に基づいて前記電子部品の部品高さ位置を求める工程と、この部品高さ位置のデータに基いて前記移載ヘッドの下降ストロークを制御して前記テープに保持された電子部品を前記吸着ノズルで真空吸着してピックアップし位置決め部に位置決めされた基板に搭載する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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