樹脂封止型半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-016724
公開番号（公開出願番号）：特開平2-196450
特許番号：特許第2745628号
出願日： 1989年01月25日
公開日（公表日）： 1990年08月03日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板の中央部に素子載置部を設け、前記素子載置部の周囲に配置しかつスルーホールを介して接続することにより多層配線構造になっている接続リードを設けた接続基板と、前記接続基板を搭載したアイランドと、前記素子載置部に搭載した半導体チップと、前記半導体チップに設けられた電極パッドと前記接続リードの接続箇所を電気的に接続する金属細線と、前記接続基板の周囲に配置し前記接続リードと電気的に接続した内部リードとを有する樹脂封止型半導体装置であって、前記接続箇所の配列と前記電極パッドの配列との間の前記接続基板の領域に複数の接続電極をマトリックス状に配置し、前記金属細線が前記電極パッドに一端を接続し、その中間を切断することなくそれぞれ選ばれた前記接続電極に接続し、前記接続リードの接続箇所に他端を接続していることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/12 W , H01L 21/60 301 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭62-101064
特開昭62-173749

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