鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペースト

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-275896
公開番号（公開出願番号）：特開2011-104649
出願日： 2009年11月12日
公開日（公表日）： 2011年06月02日
要約：

【課題】ソルダーペーストにおいて粉末の微細化の為に適するナノ粒子製造、すなわち、ソルダーペーストに適すると考えられる粒径50nm以上のはんだナノ粒子の製造は困難であった。また、はんだナノ粒子を製造後においても、ソルダーペーストにするまでに酸化、凝集することなく取り扱うことも問題となっていた。本発明はSn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだナノ粒子を使用したソルダーペーストを提供するものである。【解決手段】DCアークを用いて合成した鉛フリーはんだナノ粒子を用いてソルダーペーストを効率良く製造することを可能にした。

請求項（抜粋）：

粒子径が10〜200nmの範囲内にあるSn-Ag-Cu系の鉛フリーはんだナノ粒子を使用することを特徴とするソルダーペースト

IPC (5件)：

B23K 35/22 , B22F 1/00 , B23K 35/363 , B23K 35/40 , B22F 9/14

FI (5件)：

B23K35/22 310A , B22F1/00 R , B23K35/363 E , B23K35/40 340F , B22F9/14 Z

Fターム (10件)：

4K017AA04 , 4K017BA01 , 4K017BB02 , 4K017BB05 , 4K017CA08 , 4K017DA09 , 4K017EF01 , 4K018BA20 , 4K018BB05 , 4K018BD04

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