特許
J-GLOBAL ID：201103029383227323
樹脂封止型半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-230070
公開番号（公開出願番号）：特開平3-093257
特許番号：特許第2515406号
出願日： 1989年09月05日
公開日（公表日）： 1991年04月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】電流容量の異なる半導体素子に形成される電極及びそれ用のリード間を接続する金属細線と,これらを被覆する封止樹脂層と,この封止樹脂層から単一方向に導出され前記半導体素子の電流容量に対応して幅が調整されかつ先端部分に向かってその幅が狭められ前記封止樹脂層外に導出されたアウターリードの複数のグループと,このグループ中千鳥状に配置されたアウターリードにより構成された一部のグループとを具備し,前記グループ間のピッチを2種類以上で構成しかつ、前記グループにおけるアウターリードのピッチが2つ以上とすることを特徴とする樹脂封止型半導体装置
IPC (1件)：
FI (1件)：
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