半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-163990
公開番号（公開出願番号）：特開平3-030440
特許番号：特許第2609724号
出願日： 1989年06月28日
公開日（公表日）： 1991年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】アクチュエータを駆動するシリコンの半導体駆動素子と、前記半導体駆動素子と第1のハンダを介して結合されたアルミナの絶縁板と、前記絶縁板と第2のハンダを介して結合された銅またはアルミニウムの金属放熱板とを備えた半導体装置において、前記第1のハンダは高温ハンダであり、前記第2のハンダは前記第1のハンダよりも低い融点のハンダであって重量比の鉛-スズ合金ハンダであることを特徴とする半導体装置。

IPC (1件)：