特許
J-GLOBAL ID：201103029501561071
製造工程管理システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-037450
公開番号（公開出願番号）：特開平2-218541
特許番号：特許第2754665号
出願日： 1989年02月16日
公開日（公表日）： 1990年08月31日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数種の部品装着装置およびはんだ付装置等のマシンを使用して電子パッケージを製造させる製造工程管理システムにおいて、製品名とこの製品の製造に使用する複数の前記マシンとの対応を示した工事仕様ファイルと、現時点における前記マシンの故障の有無を示すマシン状態データと、製造オーダごとの製品名と製造数量との計画データと前記工事仕様ファイルから得られた使用マシン名とそれらのマシンでの工事済みマークを記入するエリアとを有する仕掛りデータと、他の製造オーダと前記マシン状態データとからマシンの空きを調べて、仕掛りデータの工事済みマークのないマシンにプリント基板を送付させ、工事完了による工事完了情報を受けて前記仕掛りデータの該当エリアに工事済みマークを付し、順次工事済みマークの付されていないマシンに前記プリント基板を送付させ、使用するマシン名に全て工事済みマークが付されたとき、その製造オーダの完了とする処理装置とを有することを特徴とする製造工程管理システム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B23Q 41/08 Z
, G06F 15/21 R
