ホト・トライアックチップのフレーム搭載構造

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西孝治
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-099680
公開番号（公開出願番号）：特開平2-277268
出願日： 1989年04月18日
公開日（公表日）： 1990年11月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面から2つの電極を取り出すラテラル型のホト・トライアックチップの下面を導電性のフレーム上に設けた絶縁層に対向させて導電ペーストで固着するホト・トライアックチップのフレーム搭載構造において、ホト・トライアックチップの下面には予め導電性を有する金属膜が形成されていることを特徴とするホト・トライアックチップのフレーム搭載構造。

IPC (1件)：