特許

J-GLOBAL ID：201103029559028420

チップ型サージアブソーバ

発明者： 藤原 和崇 ,  田中 芳幸 ,  原田 宏一郎 ,  社藤 康弘
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232208
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043021
特許番号：特許第4221885号
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁性基板上に、放電間隙を介して互いに対向配置された放電電極を備えるチップ型サージアブソーバにおいて、前記絶縁性基板上であって前記それぞれの放電電極に対応する各部位に前記絶縁性基板の比誘電率より大きな比誘電率を持つ誘電体層を備え、 前記誘電体層は、互いに対向配置され、かつ、前記放電間隙に前記各誘電体層の少なくとも一部が露出していることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。

IPC (3件)：

H01T 4/10 ( 200 6.01) ,  H01T 4/12 ( 200 6.01) ,  H05K 1/02 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01T 4/10 G ,  H01T 4/12 F ,  H05K 1/02 K

引用特許：

審査官引用 (2件)

• サージアブソーバ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-171469   出願人：三菱マテリアル株式会社
• 特開昭53-051452