ボンディング装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：開口宗昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-132282
公開番号（公開出願番号）：特開2000-323529
特許番号：特許第3366280号
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】リードフレームの下面に当接してリードフレームを加熱するための当接部材として機能するヒータプレートと、そのヒータプレート及び発熱手段として設けられたヒータの間に設置され、前記発熱手段から発せられる熱をヒータプレートに伝達するヒータブロックとを有するボンディング装置において、前記ヒータブロックには、前記ヒータプレートの少なくとも一面が当接する凹部が設けられ、係る凹部の側面部には、弾性部材を有したボールプランジャ機構をなして前記ヒータプレートに付勢する付勢装置が設けられたことを特徴とするボンディング装置。

IPC (1件)：