特許

J-GLOBAL ID：201103029745053965

導電性樹脂組成物

発明者： ▲榊▼原 和利 ,  中島 隆志 ,  金子 稔 ,  原田 正利
出願人/特許権者： 株式会社東郷製作所 ,  株式会社メイト
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-063606
公開番号（公開出願番号）：特開平11-329074
特許番号：特許第3525071号
出願日： 1999年03月10日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 粒子径が1〜100μmである亜鉛系金属粉末と、成形時に溶融する低融点金属と、熱可塑性樹脂又はゴム材料である合成樹脂材料とを含み、体積固有抵抗が5.8x10-5〜3.6x10-2Ω・cmであることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (5件)：

H01B 1/22 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/02 ,  C08L 101/00 ,  C09D 5/24

FI (5件)：

H01B 1/22 A ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/02 ,  C08L 101/00 ,  C09D 5/24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭58-206638
  
• 特開昭58-206641