特許

J-GLOBAL ID：201103029761561890

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 安藤 元丈
出願人/特許権者： 京セラケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294717
公開番号（公開出願番号）：特開2001-114988
特許番号：特許第3751171号
出願日： 1999年10月18日
公開日（公表日）： 2001年04月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】(A)エポキシ樹脂、 (B)ノボラック型フェノール樹脂、 (C)4,4′-チオジベンゼンチオールおよび (D)無機質充填剤 を必須成分とし、樹脂組成物に対して、前記(C)4,4′-チオジベンゼンチオールを0.02〜2.0重量%、また前記(D)無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08G 59/62 ( 200 6.01) ,  C08K 5/37 ( 200 6.01) ,  H01L 23/29 ( 200 6.01) ,  H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (4件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 5/37 ,  H01L 23/30 R