特許

J-GLOBAL ID：201103029786351741

封止材の接着性が最適化された電子モジュールおよびその形成方法

発明者： ラメシュ・アール・コドナーニー ,  ルイス・ジェイ・マティエンゾ ,  ソン・ケイ・トラン
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション
代理人 (2件)： 坂口 博 ,  市位 嘉宏
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-202574
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076037
特許番号：特許第3659339号
出願日： 2001年07月03日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (a)ポリイミド層をその上に有し、前記ポリイミド層の表面が改質されて改質ポリイミド層が形成されている集積回路チップを用意する段階と、 (b)前記改質ポリイミド層を、ポリ(4-ビニルピリジン)の1〜5%溶液で処理する段階と、 (c)前記チップ上のはんだ接合に対応する相互接続パッドを有する基板を用意する段階と、 (d)前記チップを前記基板と接触させる段階と、 (e)前記はんだ接合をリフローして前記チップと前記基板を電気的かつ機械的に接続することによって電子モジュールを形成する段階と、 (f)前記電子モジュールを封止材でアンダーフィルする段階と、 (g)前記封止材を、十分な時間および温度で硬化する段階とを含む、電子モジュールを形成する方法。

IPC (1件)：

H01L 21/56

FI (1件)：

H01L 21/56 R

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置およびその実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-261207   出願人：株式会社日立製作所