特許

J-GLOBAL ID：201103029811313655

半導体モジュール

発明者： 田中 明 ,  斎藤 隆一 ,  九嶋 忠雄 ,  小池 義彦 ,  清水 英雄 ,  野々山 茂晴
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-313331
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135788
特許番号：特許第3695260号
出願日： 1999年11月04日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 ベース基板と、該ベース基板の一方の面に絶縁性基板を有し、該絶縁性基板の一方の面に複数の電気配線回路を形成し、該電気配線回路の内、少なくとも、1つの電気配線回路上に、複数の半導体素子を搭載し、該電気配線回路は、外部接続端子と電気的に接続され、該外部接続端子は、複数の電気系統からなり、ベース基板の反対側のモジュール表面に露出しており、該絶縁性基板の半導体素子が搭載されていない他方の面がベース基板に接合された半導体モジュールにおいて、 前記外部接続端子が、第1のコレクタ端子と第2のコレクタ端子と、第1のエミッタ端子と第2のエミッタ端子とを備え、 該第1のコレクタ端子と第2のコレクタ端子が、 モジュール表面に露出する板状の露出部と、該露出部に接続する板状の垂直部と、該垂直部に接続する板状の垂直幅広部と、該垂直幅広部に接続する板状の水平幅広部と、該水平幅広部に接続するベンド部とを有し、 前記第1のエミッタ端子と第2のエミッタ端子が、 モジュール表面に露出する板状の露出部と、該露出部に接続する板状の垂直部と、該垂直部に接続する板状の垂直幅広部と、該垂直幅広部に接続するベンド部とを有し、 前記第1のコレクタ端子の垂直幅広部と第1のエミッタ端子の垂直幅広部とが対向し、前記第1のコレクタ端子の露出部と、第2のコレクタ端子の露出部とを重ねて配置し、 前記第2のコレクタ端子の垂直幅広部と第2のエミッタ端子の垂直幅広部とが対向し、前記第1のエミッタ端子の露出部と第2のエミッタ端子の露出部とを重ねて配置し、 前記第1のコレクタ端子の露出部に配置した主端子穴と前記第2のコレクタ端子の露出部に配置した主端子穴とを重ねて第1のボルトで取り付け、 前記第1のエミッタ端子の露出部に配置した主端子穴と前記第2のエミッタ端子の露出部に配置した主端子穴とを重ねて第2のボルトで取り付けたことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 23/48 ,  H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 23/48 G

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平2-130953
  
• 特開平3-097257
  
• 半導体電流制御装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-243654   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (1件)

• 特開平2-130953