特許

J-GLOBAL ID：201103029965899377

封止用樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 和田 譲
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-188304
公開番号（公開出願番号）：特開2001-011161
特許番号：特許第3142059号
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)次式で示される、水酸基を固定するためにアリル基変性をした多官能型フェノール樹脂硬化剤、;;化1::(但し、式中、nは1以上の整数を表す。)(B)エポキシ樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を70〜95重量%の割合で含有することを特徴とする封止用樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R