半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン及びこれに用いられるケース

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：大西孝治 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-028799
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228797
特許番号：特許第3378207号
出願日： 1999年02月05日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
請求項（抜粋）：

【請求項1】必要な電子回路等が形成された半導体チップ上にエレクトレット処理をした高分子振動膜を一体化した電気音響変換素子を収容するケースを具備しており、前記ケースは、複数のセラミックス層を積層してなり、各セラミックス層に前記半導体チップと電気的に接続される必要な抵抗、インダクタ、キャパシタが形成されていることを特徴とする半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン。

IPC (1件)：