特許

J-GLOBAL ID：201103030327270877

光半導体素子収納用パッケージの製造方法

発明者： 澤井 隆
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-080523
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277758
特許番号：特許第3764599号
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】上面に光半導体素子を収容するための凹部を有し、側部に貫通孔が形成された基体と、 一端に設けられたフランジが前記基体の前記貫通孔周辺の外表面にロウ付けされているとともに、他端が前記基体の前記貫通孔に挿入されており、光ファイバー部材が接続される筒状の金属製固定部材と、 前記金属製固定部材の内部に取着され、前記金属製固定部材の内部を塞ぐ透光性部材と、 前記基体の上面に取着され、前記凹部を塞ぐ蓋体とから成る光半導体素子収納用パッケージの製造方法であって、 前記金属製固定部材の前記フランジが、下記(a)から(d)の工程を順次行なうことによって、前記基体の前記貫通孔周辺の外表面にロウ付けされていることを特徴とする光半導体素子収納用パッケージの製造方法。 (a)前記金属製固定部材の表面にニッケルめっき層と金めっき層を順次被着させる工程 (b)前記金属製固定部材の内部に、前記透光性部材より融点の低いガラスを塗布し、該ガラスに前記透光性部材を載置して、加熱処理を施し前記ガラスを溶融させることにより、前記金属製固定部材の内部に前記ガラスを介して前記透光性部材を取着する工程 (c)前記金属製固定部材を還元雰囲気中で加熱処理する工程 (d)前記金属製固定部材の前記他端を前記基体の前記貫通孔に挿入し、前記金属製固定部材のフランジを前記基体の前記貫通孔周辺の外表面にロウ材を介してロウ付け取着する工程。

IPC (4件)：

H01L 31/02 ( 200 6.01) ,  H01L 23/02 ( 200 6.01) ,  H01L 33/00 ( 200 6.01) ,  H01S 5/022 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 23/02 F ,  H01L 33/00 N ,  H01S 5/022