特許
J-GLOBAL ID：201103030358352880
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
池田 憲保
, 福田 修一
, 佐々木 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-029259
公開番号（公開出願番号）：特開2011-166026
出願日： 2010年02月12日
公開日（公表日）： 2011年08月25日
要約：
【課題】 同一構成の複数の半導体チップを所定角度回転させて積層する半導体装置において、使用されないバンプ及びそれに接続される貫通電極の数を削減する。【解決手段】 半導体装置は、表面及び裏面を有する本体と、本体を表面から裏面まで貫通する第1の貫通電極と、第1の貫通電極の一端に形成された第1のバンプと、第1の貫通電極の他端が露出する本体の表面又は裏面であって、第1の貫通電極の他端に対し、予め設定された対称軸に関して所定角度だけ回転移動した位置に形成された第2のバンプと、第1の貫通電極と第2のバンプとを電気的に接続する導電部とを備えている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面及び裏面を有する本体と、
前記本体を前記表面から前記裏面まで貫通する第1の貫通電極と、
前記第1の貫通電極の一端に形成された第1のバンプと、
前記第1の貫通電極の他端が露出する前記表面又は前記裏面であって、前記第1の貫通電極の他端に対し、予め設定された対称軸に関して所定角度だけ回転移動した位置に形成された第2のバンプと、
前記第1の貫通電極と前記第2のバンプとを電気的に接続する導電部と、
を備えることを特徴とする半導体装置。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/538
H01L25/08 Z
, H01L23/52 A
