チップ形RC複合部品及びチップ形RCネットワーク部品の製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：内藤浩樹 , 永野大介 , 藤井兼太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114450
公開番号（公開出願番号）：特開2000-306772
特許番号：特許第4432147号
出願日： 1999年04月22日
公開日（公表日）： 2000年11月02日
請求項（抜粋）：

【請求項1】絶縁基板の上面の両端部に一対の抵抗体用電極を形成する工程と、前記絶縁基板の下面に下層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記下層コンデンサ用電極の下面及び前記絶縁基板の下面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の下面及び前記絶縁基板の下面における前記下層コンデンサ用電極が形成されていない面に、前記下層コンデンサ用電極とによりコンデンサを構成する一体となった上層コンデンサ用電極を形成する工程と、前記一対の抵抗体用電極に重なるように抵抗体を形成する工程と、少なくとも前記抵抗体全面を覆うように抵抗体保護樹脂層を形成する工程と、少なくとも前記誘電体層が露出しないように前記上層コンデンサ用電極及び下層コンデンサ用電極を覆うコンデンサ保護樹脂層を形成する工程と、前記誘電体層と上層コンデンサ用電極と抵抗体とを、吸引口を搬送ベルトの上側に取り付けた焼成炉を用いて、前記抵抗体を形成した面を上側に向けた状態で同時に焼成する工程と、前記抵抗体保護樹脂層とコンデンサ保護樹脂層とを同時に硬化させる工程とを備えたチップ形RC複合部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/40 ( 200 6.01) , H01C 13/00 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01G 4/40 307 A , H01C 13/00 C

引用特許：

出願人引用 (4件)

CR素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-040640 出願人：三菱マテリアル株式会社
厚膜形容量素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-314731 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-064212

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審査官引用 (3件)

CR素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-040640 出願人：三菱マテリアル株式会社
厚膜形容量素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-314731 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-064212

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