特許

J-GLOBAL ID：201103030441485719

回路装置の製造方法

発明者： 坂本 則明 ,  小林 義幸 ,  阪本 純次 ,  真下 茂明 ,  大川 克実 ,  前原 栄寿 ,  高橋 幸嗣
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (2件)： 岡田 敬 ,  須藤 克彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-088827
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274183
特許番号：特許第3639495号
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 支持基板の上に導電箔を貼着する工程と、 少なくとも導電路となる領域を除いた前記導電箔に、前記導電箔の厚みよりも浅い分離溝を形成する工程と、 所望の前記導電箔上に回路素子を電気的に接続して固着する工程と、 前記回路素子を被覆し、前記分離溝に充填されるように絶縁性樹脂でモールドし、封止体を形成する工程と、 前記支持基板から前記封止体を剥がす工程と、 前記導電箔を前記導電路として分離する工程とを具備することを特徴とした回路装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/56 R ,  H01L 23/50 R ,  H01L 25/04 Z

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体装置の製造方法、半導体装置用導電性板および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-262124   出願人：セイコーエプソン株式会社