電子部品実装装置および電子部品実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：岩橋文雄 , 坂口智康 , 内藤浩樹
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119465
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340698
特許番号：特許第3576038号
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板の位置決め部と、電子部品の供給部と、この供給部に備えられた電子部品を前記基板に移送搭載する移載ヘッドと、この移載ヘッドを移動させる移動テーブルと、複数本のピンが上下動自在に配設されたピンユニットによって前記基板を下方から支持する支持部とを有する電子部品実装装置であって、前記ピンユニットがブロックを備え、かつ前記ピンがこのブロックに多数開孔されたピン孔に上下動自在に装着されるピストンを有し、このピン孔に対して気体を圧入・排出することにより前記ピンに上下動作を行わせる気体圧送手段を設け、かつ前記支持部の前記ピンに対して前記基板を相対的に上下動させる上下動手段を備え、また前記ブロックが平板状であり、前記ピン孔は前記ブロックにマトリクス状に開孔されており、更に前記ブロックに前記ピン孔の上部に連通する孔路と下部に連通する孔路を形成し、これらの孔路を通路を通じて前記気体圧送手段に接続するとともに、この通路に通路切替用のバルブを設け、ピンの上昇時は、下部に連通する前記孔路に高圧の前記気体圧送手段からエアを圧送した状態で突き上げ部材によりピンを突き上げてそのピストンの下面を前記孔路よりも上方へ上昇させることにより、所望のピンを上死点まで1本1本個別に次々に上昇させるようにし、またピンの下降時は、前記バルブを切り替えることにより、上部に連通する前記孔路へ前記気体圧送手段からエアを圧入することによりすべてのピンを下死点まで下降させるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (1件)：

H05K 13/04

FI (1件)：

H05K 13/04 Q

引用特許：

審査官引用 (1件)

基板バックアップ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-181074 出願人：株式会社日立製作所

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