特許
J-GLOBAL ID:201103030598838763
電子機器の解体装置と解体装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
岩橋 文雄
, 内藤 浩樹
, 永野 大介
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-164892
公開番号(公開出願番号):特開2000-350980
特許番号:特許第4415423号
出願日: 1999年06月11日
公開日(公表日): 2000年12月19日
請求項(抜粋):
【請求項1】 複数の素材で構成された電子機器を1つの切削手段で切断加工または破砕加工する電子機器の解体装置であって、
前記切削手段は、回転体の主面に立設した支軸に打撃体を回動可能に取り付け、前記回転体を高速回転させ,前記打撃体を前記複数の素材の全てが塑性波を発生させて切断加工または破砕加工可能な臨界衝撃速度以上の速度で前記電子機器に衝突させることを特徴とする電子機器の解体装置。
IPC (3件):
B09B 5/00 ( 200 6.01)
, B09B 3/00 ( 200 6.01)
, B02C 13/02 ( 200 6.01)
FI (3件):
B09B 5/00 Z
, B09B 3/00 ZAB Z
, B02C 13/02 Z
引用特許:
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