特許
J-GLOBAL ID：201103030671847792
ペルチェ素子用配線基板、該配線基板を備えるペルチェモジュール及びペルチェモジュールを搭載するヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
江村 美彦
, 住吉 秀一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-079243
公開番号（公開出願番号）：特開2011-211079
出願日： 2010年03月30日
公開日（公表日）： 2011年10月20日
要約：
【課題】複数のペルチェ素子を容易に結線することができると共に複数のペルチェ素子を容易に且つ正確に位置決めすることができ、加えて作業コストの増大を防止することができるペルチェ素子用配線基板、ペルチェモジュール及びペルチェモジュール搭載ヒートシンクを提供する。【解決手段】ペルチェモジュール6は、ペルチェ素子20a,20b,20c,20dと、ペルチェ素子20a,20b,20c,20dを電気的に接続するペルチェ素子用配線基板10とを備える。ペルチェ素子用配線基板10は、ペルチェ素子20a,20b,20c,20dが夫々挿入固定される孔部15a,15b,15c,15d(複数の孔部)が所定配列で設けられた枠体11と、枠体11上に形成され、孔部15a,15b,15c,15dの所定配列に応じた回路パターンを有する導体群12とを備える。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数のペルチェ素子が夫々挿入固定される複数の孔部が所定配列で設けられた枠体と、
前記枠体上に形成され、前記複数の孔部の所定配列に応じた回路パターンを有する導体群とを備えることを特徴とするペルチェ素子用配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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