特許
J-GLOBAL ID：201103030678398349
電子部品の冷却装置及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
横山 淳一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-299076
公開番号（公開出願番号）：特開2001-119181
特許番号：特許第3852253号
出願日： 1999年10月21日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
請求項（抜粋）：
【請求項1】基板上に実装された第1の発熱素子から熱を伝達される伝熱体と、
前記伝熱体に対し、熱伝達可能に取り付けられた放熱体と、を有し、
前記放熱体は、前記第1の発熱素子よりも発熱量が低く且つ前記基板に実装されている第2の発熱体に向かって延在すると共に、該第1の発熱素子及び前記伝熱体の組み合わせと、該組み合わせより実装高さの低い前記第2の発熱素子との実装高さの差により生じたスペースにも形成されることを特徴とする電子部品の冷却装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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