液状封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239097
公開番号（公開出願番号）：特開2001-064360
特許番号：特許第3847032号
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 (A)式(1)で示されるエポキシ樹脂、(B)式(1)で示されるエポキシ樹脂を除く平均エポキシ基が2以上の液状エポキシ樹脂であるビスフェノールF型エポキシ樹脂、(C)硬化剤、(D)無機フィラーからなることを特徴とする液状封止樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/24 ( 200 6.01) , C08G 59/50 ( 200 6.01) , C08K 3/00 ( 200 6.01) , C08L 63/00 ( 200 6.01) , H01L 23/29 ( 200 6.01) , H01L 23/31 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C08G 59/24 , C08G 59/50 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/30

引用特許：

審査官引用 (1件)

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