ライナープレートによる覆工法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：紺野正幸
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-131484
公開番号（公開出願番号）：特開平2-311688
出願日： 1989年05月26日
公開日（公表日）： 1990年12月27日
請求項（抜粋）：

【請求項1】掘削した穴内面を多数の孔を有するフランジを周辺に設けたライナープレートで覆う覆工において、地面から掘り下げた穴の上端部をまずライナープレートで覆って固定し、さらに掘り下げた部分には上記固定されたライナープレートに他のライナープレートを下からそのフランジを接しさせ、その上下のライナープレートのフランジの重なった孔に仮止め具の差込み部を挿入し、その仮止め具に設けられているスリットに上下のライナープレートのフランジを挿入して上のライナープレートに下のライナープレートを仮止めし、しかる後、上下のライナープレートをボルト・ナットで固定することを特徴とするライナープレートによる覆工法。

IPC (1件)：