特許
J-GLOBAL ID：201103031275540311
金属線引きダイスの複合加工チップ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
富田 和夫
, 鴨井 久太郎
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-355572
公開番号（公開出願番号）：特開2002-153910
特許番号：特許第4253832号
出願日： 2000年11月22日
公開日（公表日）： 2002年05月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】中心部の貫通孔を加工面とする線引きチップと、これの外周面に嵌着された補強リングからなる金属線引きダイスの複合加工チップにおいて、
上記線引きチップを、分散相形成成分として酸化マグネシウムおよび/または酸化バリウムを3〜12質量%含有し、残りが実質的にダイヤモンドからなる組成を有するダイヤモンド基燒結材料で構成し、
かつ上記補強リングを、結合相形成成分としてCoを10〜15質量%含有し、残りが実質的に炭化タングステンからなる組成を有する超硬合金で構成すると共に、
上記線引きチップにおける上記補強リングとの嵌着面部に、表面から0.01〜0.1mmの深さに亘ってCo拡散層が存在すること、
を特徴とする線引きチップと補強リングが高い接合強度を有する金属線引きダイスの複合加工チップ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
前のページに戻る
