特許

J-GLOBAL ID：201103031519668404

コネクター型半導体素子

発明者： 井上 義昭
出願人/特許権者： 東芝コンポーネンツ株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-156708
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339028
特許番号：特許第3274126号
出願日： 2000年05月26日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 第1のリードと、この第1のリードと離間するとともに、一部が高さ方向に第1のリードと段違いに配置された第2のリードと、前記第1のリード上に半田層を介して搭載された半導体チップと、この半導体チップ上に半田層を介して形成され、端部に前記第2のリードと係止するコネクター爪を有するコネクターと、前記半導体チップを樹脂封止する外囲器とを具備し、前記コネクターに、前記第2のリードの内側端部と隣接するストッパーを設けたことを特徴とするコネクター型半導体素子。

IPC (2件)：

H01L 23/48 ,  H01R 13/66

FI (2件)：

H01L 23/48 F ,  H01R 13/66

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平2-121356
  
• 半導体素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-309677   出願人：富士電機株式会社