特許

J-GLOBAL ID：201103031563967281

リフローSnめっき部材

発明者： 前田 直文
出願人/特許権者： JX日鉱日石金属株式会社
代理人 (2件)： 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-271472
公開番号（公開出願番号）：特開2011-111663
出願日： 2009年11月30日
公開日（公表日）： 2011年06月09日
要約：

【課題】ウィスカ発生を抑制すると共に、挿抜力を低減させたリフローSnめっき部材を提供する。【解決手段】Cu又はCu基合金からなる基材の表面にリフローSn層が形成され、該リフローSn層の表面の(101)面の配向指数が2.0以上5.0以下であるリフローSnめっき部材である。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

Cu又はCu基合金からなる基材の表面にリフローSn層が形成され、該リフローSn層の表面の(101)面の配向指数が2.0以上5.0以下であるリフローSnめっき部材。

IPC (3件)：

C25D 7/00 ,  C25D 5/50 ,  H01R 13/03

FI (3件)：

C25D7/00 H ,  C25D5/50 ,  H01R13/03 D

Fターム (14件)：

4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA15 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA06 ,  4K024DB02 ,  4K024GA16

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子・電気部品用銅合金材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-069547   出願人：株式会社神戸製鋼所
• 錫めっき材およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-086074   出願人：同和鉱業株式会社