特許

J-GLOBAL ID：201103031706751749

積層光回路の製造方法

発明者： 小林 直樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (2件)： 岩壁 冬樹 ,  塩川 誠人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-223039
公開番号（公開出願番号）：特開2011-070107
出願日： 2009年09月28日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：

【課題】コアまたはクラッドの上層にさらにクラッドを形成する場合において、上層のクラッドの厚みを高精度に制御して、クラッドを平坦化できる積層光回路の製造方法を提供する。【解決手段】クラッド上に形成されたコアの直上に金属マスクを形成する金属マスク形成工程101と、コア及び金属マスクをクラッドで埋め込むクラッド埋込工程102と、金属マスクが露出するまでクラッドを研磨して平坦化する研磨工程103と、露出した金属マスクを除去する金属マスク除去工程104と、平坦化したクラッドとコアとの段差の距離を計測する距離計測工程105と、平坦化したクラッド上及び金属マスク除去後のコア上に、段差の距離及びコアと次層のコアとの間の所望の距離に応じた厚さのクラッドを形成し、熱処理によってクラッドを一体成型することにより段差を平坦化する平坦化行程106とを含む。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

積層化された光回路を製造する積層光回路の製造方法であって、 クラッド上に形成されたコアの直上に金属マスクを形成する金属マスク形成工程と、 前記コア及び金属マスクをクラッドで埋め込むクラッド埋込工程と、 前記金属マスクが露出するまで前記クラッドを研磨して平坦化する研磨工程と、 露出した金属マスクを除去する金属マスク除去工程と、 平坦化したクラッドとコアとの段差の距離を計測する距離計測工程と、 平坦化したクラッド上及び金属マスク除去後のコア上に、前記段差の距離及び前記コアと次層のコアとの間の所望の距離に応じた厚さのクラッドを形成し、熱処理によってクラッドを一体成型することにより前記段差を平坦化する平坦化行程とを含む ことを特徴とする積層光回路の製造方法。

IPC (1件)：

G02B 6/13

FI (1件)：

G02B6/12 M

Fターム (25件)：

2H147AB24 ,  2H147BB05 ,  2H147BG02 ,  2H147CB05 ,  2H147CD12 ,  2H147EA10D ,  2H147EA13C ,  2H147EA14A ,  2H147EA14B ,  2H147EA34B ,  2H147EA35A ,  2H147EA36B ,  2H147FA05 ,  2H147FA25 ,  2H147FB04 ,  2H147FC02 ,  2H147FC04 ,  2H147FC08 ,  2H147FD01 ,  2H147FD09 ,  2H147FD15 ,  2H147FF05 ,  2H147GA16 ,  2H147GA19 ,  2H147GA23