特許

J-GLOBAL ID：201103031877012596

チップ型サージアブソーバ

発明者： 社藤 康弘 ,  田中 芳幸 ,  原田 宏一郎 ,  藤原 和崇
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (7件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  青山 正和 ,  鈴木 三義 ,  西 和哉 ,  村山 靖彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232209
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043020
特許番号：特許第4277430号
出願日： 2000年07月31日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
請求項（抜粋）：

【請求項1】その外周部上に絶縁物製の蓋体の周縁部が接着される絶縁性基板上に、放電間隙を介して互いに対向配置され、その基端部が前記絶縁性基板の外端面にまで延びて前記絶縁性基板の端部を被覆する端子電極に接続される放電電極を備えたチップ型サージアブソーバにおいて、 前記それぞれの放電電極の基端部の、前記絶縁性基板と対向する位置に接合された所定の厚さを有する導体を備えており、 前記絶縁性基板の上面のうち、前記放電電極の基端部に対応する位置に設けられた凹部を備え、前記導体は、前記凹部に設けられるとともに前記放電電極と同一幅で形成されており、 前記放電電極の基端部を厚肉に形成して、アーク電流の流れを拡散させることを特徴とするチップ型サージアブソーバ。

IPC (2件)：

H01T 4/10 ( 200 6.01) ,  H01T 4/12 ( 200 6.01)

FI (2件)：

H01T 4/10 G ,  H01T 4/12 F

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭64-010592
  
• 特開昭64-010592
  
• サージ吸収素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-065058   出願人：株式会社ハイテック・システムズ