特許

J-GLOBAL ID：201103031909127536

住宅用地盤の補強構造及びその施工方法

発明者： 皆川 数也
出願人/特許権者： 株式会社地盤保証協会
代理人 (1件)： 池田 憲保
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-073819
公開番号（公開出願番号）：特開2002-275878
特許番号：特許第3721091号
出願日： 2001年03月15日
公開日（公表日）： 2002年09月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 造成地盤又は軟弱地盤に形成される住宅用地盤の補強構造において、 補強すべき領域の一部又は全面に敷設された連続補強材を含む堅密層と、該堅密層の上に転圧を行うことで形成された、土による第1の圧密層と、該第1の圧密層上に敷設された1本又は間隔をおいて敷設された複数の帯状材から成る排水層と、該排水層を含む前記第1の圧密層上に水を加えながら転圧を行うと共に前記排水層を通して排水を行うことで形成された、土による第2の圧密層とから成る補強部層を少なくとも一層有することを特徴とする住宅用地盤の補強構造。

IPC (3件)：

E02D 3/02 ,  E02D 3/08 ,  E02D 3/10

FI (4件)：

E02D 3/02 ,  E02D 3/02 103 ,  E02D 3/08 ,  E02D 3/10 103