特許

J-GLOBAL ID：201103031913116204

電子部品実装用バンプ

発明者： 神谷 由紀夫 ,  浅井 倬次 ,  古川 和弘 ,  香村 利民
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 廣江 武典
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-272530
公開番号（公開出願番号）：特開平3-133137
特許番号：特許第2799466号
出願日： 1989年10月19日
公開日（公表日）： 1991年06月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】電子部品搭載用基板に対し電子部品を実装するために、この電子部品搭載用基板の実装端子又は電子部品の接続端子の少なくとも何れか一方の導電部材に突設されて、所定の間隔をもって前記実装端子と前記接続端子とを電気的に接続する電子部品実装用バンプであって、当該バンプを加熱溶融材料を用いて内部に前記導電部材まで達する空間を有した環状に形成することにより、前記接続のときに余分なバンプ材が溶融流入するに十分な環状空間を設けたことを特徴とする電子部品実装用バンプ。

IPC (2件)：

H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505

FI (2件)：

H01L 21/92 602 R ,  H05K 3/34 505 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-062471
  
• 特開昭64-089345
  
• 特開昭64-081264