特許
J-GLOBAL ID：201103031915357985
積層基板の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
奥田 誠 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-178442
公開番号（公開出願番号）：特開2000-349436
特許番号：特許第3357012号
出願日： 1999年06月24日
公開日（公表日）： 2000年12月15日
請求項（抜粋）：
【請求項1】積層基板の製造方法であって、主面を有する略板形状をなし、上記主面側に露出した位置合わせマークを有する被積層基板のうち、少なくとも上記位置合わせマーク上に介在シートを重ねるシート配置工程と、上記被積層基板の主面及び上記介在シートのうち上記位置合わせマーク上の部分に、未硬化樹脂絶縁層または樹脂絶縁層、金属層、レジスト層のうち、少なくともいずれか一つ以上の層を形成する層形成工程と、上記介在シート上の上記層とともに、上記介在シートを上記被積層基板から剥がして、上記位置合わせマークを露出させる剥離工程と、を備えることを特徴とする積層基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 3/00
H05K 3/46 B
, H05K 1/02 R
, H05K 3/00 P
