回路素子

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下武一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-176804
公開番号（公開出願番号）：特開平3-043969
特許番号：特許第2993011号
出願日： 1989年07月07日
公開日（公表日）： 1991年02月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属端子がジアリルフタレート系導電性ペーストを介して抵抗体又は導電体と電気的に接続されている回路素子において、濃度0.3〜2.0wt%のアミン系シランカップリング剤で処理した金属端子が、ジアリルフタレート系導電性ペーストと密着していること、を特徴とする回路素子。

IPC (4件)：

H01R 4/04 , H01B 1/20 , H01C 1/14 , H01C 10/30

FI (4件)：

H01R 4/04 , H01B 1/20 A , H01C 1/14 Z , H01C 10/30 M

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開昭63-081705
特開昭59-230204
特開昭63-058705

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