特許

J-GLOBAL ID：201103032156855840

電子部品のボンディング方法

発明者： 楠木 弘典
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252331
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110733
特許番号：特許第3833912号
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
請求項（抜粋）：

【請求項1】フィルムキャリヤにて作られた電子部品のアウターリードとガラス基板の電極の間に異方性導電シートを介在させた状態で仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする仮付け工程と、本圧着ツールを用いて仮付けされた前記電子部品を前記ガラス基板に本圧着する工程と、前記本圧着後の前記電子部品と前記ガラス基板との相対的な位置ずれを計測する工程とを含み、 (1)オフセットデータ入手モードにおいて、 前記仮付け工程が、(a)前記電子部品を前記ガラス基板に位置決めしたときの前記電子部品と前記ガラス基板の相対的な位置ずれを前記電子部品に形成された2つの第1のマークと前記ガラス基板に形成された2つの第2のマークを観察して検出し、(b)この位置ずれを補正して電子部品とガラス基板を位置合わせし、(c)仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする工程を含み、 前記本圧着後の前記電子部品と前記ガラス基板との相対的な位置ずれを前記2つの第1のマークと前記2つの第2のマークを観察して検出した位置ずれに基づいてオフセットデータを入手し、 (2)オフセットデータフィードバックモードにおいて、 前記仮付け工程が、(a)前記電子部品を前記ガラス基板に位置決めしたときの前記電子部品と前記ガラス基板の相対的な位置ずれを前記電子部品に形成された2つの第1のマークと前記ガラス基板に形成された2つの第2のマークを観察して検出し、(b)この位置ずれと前記オフセットデータに基づいて前記電子部品と前記ガラス基板とをずらして位置合わせし、(c)仮付け用圧着ツールでこの電子部品を前記異方性導電シートに仮付けする工程を含むことを特徴とする電子部品のボンディング方法。

IPC (1件)：

H01L 21/60 ( 200 6.01)

FI (1件)：

H01L 21/60 311

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 液晶パネル製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-250595   出願人：株式会社東芝