接続方法及び接続構造体

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：長谷川芳樹 , 清水義憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-276556
公開番号（公開出願番号）：特開2011-119154
出願日： 2009年12月04日
公開日（公表日）： 2011年06月16日
要約：

【課題】優れた接続信頼性と接着強度を有する接続方法及び接続構造体を提供する。【解決手段】導電粒子7を含む回路接続材料1を、第一の回路基板上21に第一の回路電極22が形成された第一の回路部材20と、第二の回路基板上31に第二の回路電極32が形成された第二の回路部材30とで、第一及び第二の回路電極を対向させた状態で挟持し、加熱及び加圧して、第一及び第二の回路部材を接合するとともに、導電粒子を介して第一及び第二の回路電極を電気的に接続させる接続方法であって、第一の回路基板の厚さが0.8mm以下、第二の回路電極の厚さが15μm以上であり、加熱及び加圧前の前記回路接続材料の厚みをT(μm)、導電粒子の平均粒子径をR(μm)、前記第一及び第二の回路電極の厚さの総和をH(μm)としたときに、下記式(1)、(2)、及び(3)を満たす接続方法。1.1≦T/R≦4.0(1)0.5≦T/H(2)1≦R≦7(3)【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電粒子を含む回路接続材料を、第一の回路基板上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とで、前記第一及び第二の回路電極を対向させた状態で挟持し、加熱及び加圧して、前記第一及び第二の回路部材を接合するとともに、前記導電粒子を介して前記第一及び第二の回路電極を電気的に接続させる接続方法であって、前記第一の回路基板の厚さが0.8mm以下、第二の回路電極の厚さが15μm以上であり、加熱及び加圧前の前記回路接続材料の厚みをT(μm)、前記導電粒子の平均粒子径をR(μm)、前記第一及び第二の回路電極の厚さの総和をH(μm)としたときに、下記式(1)、(2)、及び(3)を満たす接続方法。 1.1≦T/R≦4.0 (1) 0.5≦T/H (2) 1≦R≦7 (3)

IPC (6件)：

H01R 11/01 , C09J 5/00 , C09J 201/00 , C09J 11/04 , C09J 9/02 , H01L 21/60

FI (6件)：

H01R11/01 501E , C09J5/00 , C09J201/00 , C09J11/04 , C09J9/02 , H01L21/60 311R

Fターム (24件)：

4J040EC001 , 4J040FA141 , 4J040FA211 , 4J040FA261 , 4J040FA271 , 4J040FA281 , 4J040FA291 , 4J040JA09 , 4J040KA11 , 4J040KA16 , 4J040KA32 , 4J040LA09 , 4J040MA04 , 4J040MA10 , 4J040MB05 , 4J040NA19 , 4J040PA30 , 4J040PA33 , 4J040PB19 , 5F044KK06 , 5F044LL09 , 5F044NN12 , 5F044NN13 , 5F044NN19

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