特許
J-GLOBAL ID：201103032358426460
半導体インナーコート用樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
竹内 守
公報種別：特許公告
出願番号（国際出願番号）：特願平1-269034
公開番号（公開出願番号）：特開平2-196861
出願日： 1989年10月18日
公開日（公表日）： 1990年08月03日
請求項（抜粋）：
【請求項1】(A)一般式〔式中、Vはビニル基、Meはメチル基、Phはフェニル基、Rはメチル基またはフェニル基を示し、k及びlは自然数で、0.01≦l/(k+l)≦0.2である。〕で表される、25°Cにおける粘度が100〜800cPであるビニル基含有ポリシロキサン100重量部、(B)一般式〔式中、Meはメチル基を示し、m及びnは自然数で、0.05≦n/(m+n)≦0.3である。〕で表される、25°Cにおける粘度が2〜500cPであるポリシロキサン1〜35重量部、(C)一般式〔式中、Meはメチル基を示し、aおよびbは自然数である。〕で表され、ケイ素原子に結合した水素原子の含有量が約0.09重量%、25°Cにおける粘度が約90cPであるポリメチルハイドロジェンシロキサンに、一般式(R1O)3SiCH=CH2又は(R2(OCH2CH2)p-O)3SiCH=CH2〔式中、R1は低級アルキル基を、R2はメチル基またはエチル基を、pは3以下の正数をそれぞれ示す。〕にて表されるビニルシランを反応させて得られる、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも1個と一般式(R1O)3SiCH2CH2-又は(R2(OCH2CH2)p-O)3SiCH2CH2-〔式中、R1、R2およびpは前記の意味を持つ。〕にて表される基を少なくとも1個有する変成オルガノポリシロキサンを上記(A)及び(B)の合計量に対して0.1〜20重量%、及び(D)白金系付加反応触媒よりなる半導体インナーコート用樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 83/07 LRQ 8319-4J
, C08L 83/05
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 83/07
, C08L 83:05
, C08L 83:06
