特許
J-GLOBAL ID：201103032601303097
チップトレイ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-210254
公開番号（公開出願番号）：特開平3-073551
特許番号：特許第2747449号
出願日： 1989年08月15日
公開日（公表日）： 1991年03月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】複数の半導体チップを載置可能に構成された基体と、前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設けられ、矩形状の前記半導体チップの隣接する2辺を係止する位置決め部材と、前記基体上の前記半導体チップの載置位置に夫々設けられた位置決め機構と、前記基体に設けられ、該基体と対向する如く配置される前記半導体チップ下面側に対する電気的コンタクトを可能とする着脱自在な導電性ゴムプレート及び高さ調整も行う着脱自在な金属プレートを含む電気的接続機構とを備え、前記位置決め機構は、前記半導体チップの対角方向から当該半導体チップを前記位置決め部材に弾性的に押圧保持動作及び解放動作を一括的に実行する機構並びに前記金属プレートを含むことを特徴とするチップトレイ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 D
, H01L 21/68 U
