モジュールとその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-132229
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313355
特許番号：特許第4627839号
出願日： 2000年05月01日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】金属製ヒートシンク上に、セラミックス回路基板を接合してなるモジュールであって、セラミックス回路基板のアルミニウム金属回路上に、アルミニウム合金箔を介し、更に、ニッケル、クロム又はチタンのいずれか1種以上を主成分とする金属を介して、モリブデンを主成分とする金属が接合され、且つ、セラミックス回路基板が接合された面と反対のヒートシンク裏面が凸面状に反り、しかも前記反りの量が、測定スパン50mmにおいて、20μm以上120μm未満であることを特徴とするモジュール。

IPC (5件)：

H05K 3/24 ( 200 6.01) , H01L 23/36 ( 200 6.01) , H01L 23/373 ( 200 6.01) , H01L 25/07 ( 200 6.01) , H01L 25/18 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H05K 3/24 Z , H01L 23/36 C , H01L 23/36 M , H01L 25/04 C

引用特許：

審査官引用 (9件)

特開平4-096355
特開平2-007454
特開平3-060184

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