特許
J-GLOBAL ID:201103032773936261
熱硬化性樹脂組成物、Bステージ熱伝導性シート及びパワーモジュール
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (8件):
曾我 道治
, 古川 秀利
, 鈴木 憲七
, 梶並 順
, 大宅 一宏
, 上田 俊一
, 吉田 潤一郎
, 飯野 智史
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-037501
公開番号(公開出願番号):特開2011-176024
出願日: 2010年02月23日
公開日(公表日): 2011年09月08日
要約:
【課題】ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びBステージ熱伝導性シートを提供する。【解決手段】無機充填材及び熱硬化性樹脂5を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子6から構成される二次焼結粒子1を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、5μm以上80μm以下の最大空隙径7を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。また、無機充填材をBステージ状態の熱硬化性樹脂中に分散してなるBステージ熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、5μm以上80μm以下の最大空隙径を有することを特徴とするBステージ熱伝導性シートとする。【選択図】図2
請求項(抜粋):
無機充填材及び熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物であって、
前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、5μm以上80μm以下の最大空隙径を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
IPC (4件):
H01L 23/36
, C08L 101/00
, C08K 7/00
, H05K 7/20
FI (4件):
H01L23/36 D
, C08L101/00
, C08K7/00
, H05K7/20 F
Fターム (27件):
4J002AA021
, 4J002CC031
, 4J002CC181
, 4J002CD021
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD131
, 4J002CF211
, 4J002CM041
, 4J002CP031
, 4J002DK006
, 4J002FA016
, 4J002FB016
, 4J002FD206
, 4J002GQ00
, 4J002GQ01
, 5E322AA01
, 5E322AB08
, 5E322FA04
, 5F136BC07
, 5F136DA07
, 5F136FA15
, 5F136FA52
, 5F136FA53
, 5F136FA54
, 5F136FA55
, 5F136FA63
引用特許:
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