特許
J-GLOBAL ID：201103032823256127
電子回路ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
武 顕次郎 (外2名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-160247
公開番号（公開出願番号）：特開2001-339033
特許番号：特許第3244676号
出願日： 2000年05月30日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 アルミナ基板上にコンデンサと抵抗およびインダクタンス素子を含む回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターンとを薄膜形成し、前記アルミナ基板上に半導体ベアチップを搭載すると共に、この半導体ベアチップを前記導電パターンにワイヤーボンディングし、かつ、前記アルミナ基板の側面に前記導電パターンに接続される端面電極を低温焼成材にて厚膜形成したことを特徴とする電子回路ユニット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
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