特許
J-GLOBAL ID:201103032897449792

ハードコートフイルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-290395
公開番号(公開出願番号):特開2001-104868
特許番号:特許第4160217号
出願日: 1999年10月13日
公開日(公表日): 2001年04月17日
請求項(抜粋):
【請求項1】 基材フィルム(1)の少なくとも片面に、 カチオン重合系脂環式エポキシ化合物を主成分とする層(2)を設け、 この(2)層を介してラジカル重合系電離放射線硬化性樹脂を主成分とするハードコート層(3)を設けてなる、ハードコートフィルムであって、 前記基材フィルム(1)の厚みが9μm以上200μm以下であり、 前記カチオン重合系脂環式エポキシ化合物を主成分とする層(2)が、 該エポキシ化合物以外のラジカル重合系電離放射線硬化性樹脂を含む層であり、かつ前記カチオン重合系脂環式エポキシ化合物の含有量が50重量%以上95重量%以下であり、またその固形膜厚さは0.1μm以上5.0μm以下であり、 前記ラジカル重合系電離放射線硬化性樹脂を主成分とするハードコート層(3)が、 ラジカル重合系電離放射線硬化性樹脂以外のカチオン重合系脂環式エポキシ化合物をも含む層であり、かつ前記カチオン重合系脂環式エポキシ化合物の含有量が1重量%以上20重量%以下であり、またその厚みが1.0μm以上15μm以下であること、 を特徴とする、ハードコートフィルム。
IPC (6件):
B05D 5/00 ( 200 6.01) ,  B05D 7/04 ( 200 6.01) ,  B05D 7/24 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  B32B 27/38 ( 200 6.01) ,  B32B 37/00 ( 200 6.01)
FI (6件):
B05D 5/00 B ,  B05D 7/04 ,  B05D 7/24 301 T ,  B32B 27/00 C ,  B32B 27/38 ,  B32B 31/28
引用特許:
審査官引用 (9件)
全件表示

前のページに戻る