特許
J-GLOBAL ID:201103032941522583

半導体ウエハの包装方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 和田 憲治 ,  萩原 康司
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-378015
公開番号(公開出願番号):特開2003-175906
特許番号:特許第3992487号
出願日: 2001年12月12日
公開日(公表日): 2003年06月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 半導体ウエハを収容したウエハ容器と脱酸素・脱水剤をガスバリア性の袋に入れて該袋の開口を密封し、ウエハ容器内および袋内の酸素および水分が該脱酸素・脱水剤に吸収されるに十分な時間この密封状態を保持したあと、該袋内にウエハ容器が存在する帯域と脱酸素・脱水剤が存在する帯域とに該密封状態を保持したまま封鎖仕切りで隔離する半導体ウエハの包装方法。
IPC (4件):
B65B 31/02 ( 200 6.01) ,  B65D 77/08 ( 200 6.01) ,  B65D 77/24 ( 200 6.01) ,  H01L 21/673 ( 200 6.01)
FI (4件):
B65B 31/02 A ,  B65D 77/08 A ,  B65D 77/24 ,  H01L 21/68 T
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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