特許
J-GLOBAL ID：201103032943744494
パッケージ基板及びこれを備えた半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西村 征生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-179502
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007249
特許番号：特許第3368870号
出願日： 1999年06月25日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 回路素子及びその端子の形成された半導体チップが搭載された状態で、他の装置に実装されることで、この回路素子を他の装置に接続するパッケージ基板において、他の装置への実装に用いられる実装端子部と、前記半導体チップの前記端子と前記実装端子部とを繋ぐための、前記実装端子部ごとに設けられた信号配線と、前記他の装置に実装された状態においてその電位が一定に保たれる固定電位導体部と、前記信号配線のいずれかと接続されるとともに、前記固定電位導体部と対向し且つ互いの絶縁を保った状態で設けられた、1又は2以上の対向導体部とを有し、前記実装端子部、前記信号配線、前記対向導体部及び前記固定電位導体部のそれぞれは、互いに平行な複数の配線面のうちのいずれかに形成されたものであり、且つ前記対向導体部が、前記配線面のうち最も外側に位置する配線面に設けられていることを特徴とするパッケージ基板。
IPC (2件)：
H01L 23/12
, H01L 23/12 501
H01L 23/12 501 W
, H01L 23/12 N
