特許
J-GLOBAL ID:201103032951665528

電磁連結装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 山川 政樹 ,  山川 茂樹
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2010-145930
公開番号(公開出願番号):特開2011-069489
出願日: 2010年06月28日
公開日(公表日): 2011年04月07日
要約:
【課題】サージ電圧吸収用ダイオードの熱負荷が小さく、励磁コイルの収容スペースが広く、前記ダイオードの防水を簡単に行うことが可能な電磁連結装置を提供する。【解決手段】励磁コイル11を内蔵するフィールドコア6と、励磁コイル11に接続されたサージ電圧吸収用ダイオード18とを備える。ダイオード収納用凹部を有する絶縁ブッシュ31を備える。フィールドコア6の外壁15にはダイオード収容孔19が穿設される。絶縁ブッシュ31は、前記凹部の開口が励磁コイル11と対向する状態でダイオード収容孔19内に挿入されている。前記ダイオード18は、励磁コイル11よりフィールドコア6の外側に位置付けられるように凹部内に挿入されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
励磁コイルが内部に設けられたフィールドコアと、 前記励磁コイルに接続されたサージ電圧吸収部材と、 このサージ電圧吸収部材を収納する凹部を有する絶縁材料からなる収納部材とを備え、 前記フィールドコアの外壁には貫通孔が形成され、 前記収納部材は、前記凹部の開口が前記励磁コイルと対向する状態で前記貫通孔内に挿入され、 前記サージ電圧吸収部材は、前記励磁コイルより前記フィールドコアの外側に位置付けられるように前記凹部内に挿入されていることを特徴とする電磁連結装置。
IPC (2件):
F16D 27/10 ,  H01F 7/06
FI (2件):
F16D27/10 371C ,  H01F7/06 G
Fターム (3件):
5E048AB06 ,  5E048AD07 ,  5E048CB03

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