特許

J-GLOBAL ID：201103033131393040

半導体装置用ヒートスプレッダと半導体装置用パッケージ

発明者： 中村 敏幸 ,  冨岡 豊明
出願人/特許権者： 株式会社鈴木
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039933
公開番号（公開出願番号）：特開平11-317478
特許番号：特許第3220105号
出願日： 1999年02月18日
公開日（公表日）： 1999年11月16日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 中央部分に半導体チップのための凹状もしくは凸状の搭載領域が形成された半導体装置用ヒートスプレッダにおいて、透孔が形成された第1の金属板と、前記透孔の形状に合わせた外形に形成され、前記搭載領域を構成する一方の面が第1の金属板の一方の面より凹むように若しくは突出するように透孔内に圧入されて固定された第2の金属板とを具備することを特徴とする半導体装置用ヒートスプレッダ。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/12 501 F ,  H01L 23/36 C ,  H01L 23/36 D