特許

J-GLOBAL ID：201103033331628238

モールド樹脂による端子の基板への接続固定方法及び接続固定構造

発明者： 稲垣 二郎 ,  平原 慎二 ,  八木 信行
出願人/特許権者： 帝国通信工業株式会社
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-347369
公開番号（公開出願番号）：特開2001-162644
特許番号：特許第3371206号
出願日： 1999年12月07日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板に端子を接続した状態でこれら基板と端子を金型内に収容し、金型の前記基板と端子を接続した部分の周囲に設けたキャビティー内に溶融したモールド樹脂を射出して固化し、その後金型を取り外すことで端子を基板に固定するモールド樹脂による端子の基板への接続固定方法において、前記溶融したモールド樹脂は、前記基板の端子を接続した裏面を押圧しながら基板の端子を接続した側の面に周り込んでキャビティー内に満たされるように、キャビティー内に流入せしめることを特徴とするモールド樹脂による端子の基板への接続固定方法。

IPC (5件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 ,  B29K 105:22 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/14 ,  B29C 45/26 ,  H01L 21/56 T ,  B29K 105:22 ,  B29L 31:34