特許

J-GLOBAL ID：201103033383307979

はんだバンプの接続方法及び加圧治具

発明者： 恒次 秀起 ,  石沢 鈴子 ,  小勝負 信建 ,  高原 秀行
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 高山 道夫
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-108890
公開番号（公開出願番号）：特開2000-299357
特許番号：特許第3393527号
出願日： 1999年04月16日
公開日（公表日）： 2000年10月24日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 はんだバンプを用いて複数の半導体チップを配線基板に接続するフリップチップ法であり、はんだバンプを有する複数の半導体チップ側の電極と配線基板の電極とをはんだバンプを介し位置合わせし、各半導体チップの裏面をそれぞれ加圧することにより仮止めする工程、先端が凸形状の曲面を有する加圧部で各半導体チップの裏面を加圧する工程の前に、前記加圧部を取り付ける加圧ホルダにあらかじめ前記半導体チップの裏面と前記凸形状の曲面を有する加圧部とが接触する位置で前記加圧部をそれぞれ固定する工程、前記凸形状の曲面を有する加圧部を固定した前記加圧ホルダを加圧することにより前記複数の半導体チップの裏面を加圧しながらはんだの融点以下の温度に加熱する工程、前記凸形状の曲面を有する加圧部を固定した前記加圧ホルダを前記半導体チップの裏面から引き離し、はんだの融点以上の温度に加熱する工程、の各工程からなることを特徴とするはんだバンプの接続方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 21/60 311 T ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/04 Z