特許

J-GLOBAL ID：201103033594348744

電着砥石及びその製造方法

発明者： 小峰 進 ,  稲垣 英二 ,  塚脇 豊志
出願人/特許権者： 旭ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願平1-286868
公開番号（公開出願番号）：特開平3-149185
特許番号：特許第2849930号
出願日： 1989年11月02日
公開日（公表日）： 1991年06月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】中心に取付孔を有する円板状の導電性合成樹脂基板の外周面に、電機メッキ処理により10〜200μmの粒子径の超硬砥粒を含む超硬砥粒層を形成させた電着砥石において、該超硬砥粒層が1〜50μmの厚さの無電解メッキ層を介して基板に無電解メッキ層と同種の金属によって電着されていて、その電着層の厚さが10〜200μmであることを特徴とする電着砥石。

IPC (2件)：

B24D 3/00 310 ,  B24D 3/06

FI (2件)：

B24D 3/00 310 F ,  B24D 3/06 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-139670
  
• 特開平3-079276