特許
J-GLOBAL ID：201103033681838545
制御装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
井上 学
, 戸田 裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-288608
公開番号（公開出願番号）：特開2011-129797
出願日： 2009年12月21日
公開日（公表日）： 2011年06月30日
要約：
【課題】今後の制御装置の高機能化,高出力化に伴う電子部品の発熱量増大を考慮すると、放熱性を満足することは困難、という課題がある。【解決手段】制御装置は、マイクロコンピュータを実装した制御基板と、パワー半導体素子を搭載したパワーモジュールと、放熱接着剤と、放熱板と、ハウジングカバーを備え、ハウジングカバー上に、パワーモジュール,放熱板,制御基板の順に積層されており、パワーモジュールは、ハウジングカバー内部の凹部に配置され、且つ、放熱接着剤中に埋没し、屈曲部を有する放熱板の長手方向の一方がパワー半導体素子上に配置され、放熱板のもう一方がハウジングカバーの内面、及び、制御基板間に配置されている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
マイクロコンピュータを実装した制御基板と、パワー半導体素子を搭載したパワーモジュールと、放熱接着剤と、放熱板と、ハウジングカバーを備え、
前記制御装置は、前記ハウジングカバー上に、前記パワーモジュール,前記放熱板,前記制御基板の順に積層されており、
前記パワーモジュールは、前記ハウジングカバー内部の凹部に配置され、且つ、前記放熱接着剤中に埋没し、
屈曲部を有する前記放熱板の長手方向の一方が前記パワー半導体素子上に配置され、前記放熱板のもう一方が前記ハウジングカバーの内面、及び、前記制御基板間に配置されている、制御装置。
IPC (4件)：
H05K 7/20
, H01L 23/40
, H01L 23/36
, B60R 16/02
H05K7/20 E
, H01L23/40 A
, H01L23/36 Z
, B60R16/02 610D
5E322AA01
, 5E322AA03
, 5E322FA06
, 5F136BA04
, 5F136DA27
, 5F136EA61
, 5F136EA66
, 5F136FA03
